Entdecken Sie die UV-Laser-Leiterplatten-Nutzentrennmaschine, die eine Schnittgenauigkeit von ±2 μm für das berührungslose Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten-Nutzentrennen bietet. Diese Maschine ist ideal für PCB-/FPC-/PCBA-Anwendungen und sorgt mit fortschrittlicher Lasertechnologie für Staubfreiheit, Stressfreiheit und glatte Schnittkanten.