UV Laser PCB Depaneling Machine Economic High Speed

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UV Laser PCB Depaneling Machine Economic High Speed

Laser Depaneling

December 07, 2022

Category Connection: Maschine Laser-PWBs Depaneling

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Tags:

#Maschine PWB 2500mm/S Lasers Depaneling #CD-Kamera PWB Laser Depanelizer #Microvia

Brief: Discover the UV Laser PCB Depaneling Machine, offering ±2μm cutting precision for high-speed, non-contact PCB depaneling. Ideal for PCB/FPC/PCBA applications, this machine ensures no dust, no stress, and smooth cutting edges with advanced laser technology.

Related Product Features:

Berührungslose ±2μm Schneidpräzision gewährleistet hohe Genauigkeit, ohne die Leiterplatte zu beschädigen.
Keine Staubentwicklung, Erhaltung der PCB-Leitfähigkeit und Sauberkeit.
Unterstützt den Import von Gerber-Dateien für eine einfache und präzise Bedienung.
Optionen für Alien- und Linienzuschnitt für vielseitige Anwendungen verfügbar.
Vakuumadsorption und kundenspezifische Vorrichtung zur sicheren PCB-Positionierung.
UV-Laser von hoher Qualität, ohne Schürfen oder thermische Effekte nach dem Schneiden.
Ausgereiftes Prozesssystem für präzise grafische Segmentierung und Parameterberechnung.
Breite Anwendung in PCB-, FPC-, PI-, CPI-, MPI-, PCBA-, COF-, COP-, COB-, FR4- und LCP-Materialien.

Fragen und Antworten:

Was ist die Schneidegenauigkeit der Laser-PCB-Maschine?

Die Laser-Leiterplattenmaschine bietet eine Schnittpräzision von ±2μm und gewährleistet so eine hohe Genauigkeit für empfindliches Leiterplatten-Depaneling.
Erzeugt die Maschine beim Schneiden Staub?

Nein, die Maschine ist für das berührungslose Schneiden ausgelegt, sie produziert keinen Staub, was für die PCB-Leitfähigkeit von Vorteil ist.
Welche Materialien kann die Laser-PCB-Maschine verarbeiten?

Die Maschine ist vielseitig und kann verschiedene Materialien verarbeiten, darunter PCB, FPC, PI, CPI, MPI, PCBA, COF, COP, COB, FR4 und LCP.