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UV-Laser-Leiterplatten-Depaneling-Maschine, wirtschaftliche Hochgeschwindigkeit

Laser Depaneling
December 07, 2022
Category Connection: Maschine Laser-PWBs Depaneling
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Tags:
#Maschine PWB 2500mm/S Lasers Depaneling #CD-Kamera PWB Laser Depanelizer #Microvia
Brief: Entdecken Sie die UV-Laser-Leiterplatten-Nutzentrennmaschine, die eine Schnittgenauigkeit von ±2 μm für das berührungslose Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten-Nutzentrennen bietet. Diese Maschine ist ideal für PCB-/FPC-/PCBA-Anwendungen und sorgt mit fortschrittlicher Lasertechnologie für Staubfreiheit, Stressfreiheit und glatte Schnittkanten.
Related Product Features:
  • Berührungslose ±2μm Schneidpräzision gewährleistet hohe Genauigkeit, ohne die Leiterplatte zu beschädigen.
  • Keine Staubentwicklung, Erhaltung der PCB-Leitfähigkeit und Sauberkeit.
  • Unterstützt den Import von Gerber-Dateien für eine einfache und präzise Bedienung.
  • Optionen für Alien- und Linienzuschnitt für vielseitige Anwendungen verfügbar.
  • Vakuumadsorption und kundenspezifische Vorrichtung zur sicheren PCB-Positionierung.
  • UV-Laser von hoher Qualität, ohne Schürfen oder thermische Effekte nach dem Schneiden.
  • Ausgereiftes Prozesssystem für präzise grafische Segmentierung und Parameterberechnung.
  • Breite Anwendung in PCB-, FPC-, PI-, CPI-, MPI-, PCBA-, COF-, COP-, COB-, FR4- und LCP-Materialien.
Fragen und Antworten:
  • Was ist die Schneidegenauigkeit der Laser-PCB-Maschine?
    Die Laser-Leiterplattenmaschine bietet eine Schnittpräzision von ±2μm und gewährleistet so eine hohe Genauigkeit für empfindliches Leiterplatten-Depaneling.
  • Erzeugt die Maschine beim Schneiden Staub?
    Nein, die Maschine ist für das berührungslose Schneiden ausgelegt, sie produziert keinen Staub, was für die PCB-Leitfähigkeit von Vorteil ist.
  • Welche Materialien kann die Laser-PCB-Maschine verarbeiten?
    Die Maschine ist vielseitig und kann verschiedene Materialien verarbeiten, darunter PCB, FPC, PI, CPI, MPI, PCBA, COF, COP, COB, FR4 und LCP.
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