FPC-Laserschneidemaschine 355 nm, spannungsfrei, gratfrei

Laser Depaneling
April 26, 2021
Category Connection: Maschine Laser-PWBs Depaneling
Brief: Entdecken Sie die UV-Laserschneidemaschine für Flex-Circuit-Leiterplatten, eine 20 W, 600 x 600 mm große Lösung für das Präzisionsschneiden von Leiterplatten, FPC und Weich-Hart-Kombinationsplatinen. Erleben Sie eine stressfreie, gratfreie Bearbeitung mit fortschrittlicher UV-Lasertechnologie für schnelle und hochpräzise Ergebnisse.
Related Product Features:
  • Keine Spannungsschnitt gewährleistet, dass Komponenten in der Nähe des Schnittweges unberührt bleiben.
  • Genaue thermische Wirkungskontrolle minimiert die Hitzeeffekte auf Materialien.
  • Echtzeit-Laser-Rußbehandlung hält Schaltkreiskomponenten sauber.
  • Multifunktional zum Schneiden und Bohren verschiedener Materialien, einschließlich Glas und Keramik.
  • Vollständig geschlossener Verarbeitungsbereich gewährleistet Sicherheit und Konformität mit EU-Standards.
  • Automatisierungsbereit mit offenen Anschlüssen für die Stromsteuerung und die Integration des MES-Systems.
  • Hochgeschwindigkeits- und hochpräzises X/Y/Z-Mobilsystem mit Präzisionskompensation.
  • Vielseitig mit Optionen für Nanosekunden-, Pikosekunden-UV- und Grünlaser.
Fragen und Antworten:
  • Welche Materialien kann die UV-Laser-Schneidmaschine verarbeiten?
    Es kann PCB, FPC, weiche-harte Kombinationsplatten, Glas, Keramik und dünne Metallplatten mit einer Dicke von weniger als 0,8 mm verarbeiten.
  • Welche Sicherheitsmerkmale hat die Maschine?
    Die Maschine verfügt über einen vollständig geschlossenen Bearbeitungsbereich und ist gemäß chinesischen und EU-Elektronormen für maximale Sicherheit konzipiert.
  • Kann die Maschine mit Automatisierungssystemen integriert werden?
    Ja, es verfügt über offene Ports für eine einfache Anpassung an Leistungssteuerungssysteme, automatisches Be- und Entladen sowie MES-Systeme für Automatisierungsanforderungen.