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355nm Maschine zum Laserschneiden im festen Zustand für den individuellen Arbeitsbereich

355nm Maschine zum Laserschneiden im festen Zustand für den individuellen Arbeitsbereich

Markenname: Winsmart
Modellnummer: SMDL600
MOQ: 1 Satz
Preis: USD1-150K/set
Verpackungsdetails: Sperrholzkiste
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T, Western Union
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE
PCB -Material:
FR4, FPC
Cutting Stress:
0
Arbeitsbereich:
300x400mm
Lasertyp:
UV
Garantie:
12 Monate
Name:
Inline-Laserschneidmaschine
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100 Sätze pro Monat
Produktbeschreibung

355nm Festkörper-Inline-Laserschneidmaschine für kundenspezifische Arbeitsbereiche

 

 

Einführung in die Inline-Leiterplatten-Laserschneidmaschine:

Eine Inline-Leiterplatten-Laserschneidmaschine ist ein vollautomatisches Hochpräzisionssystem, das zum Schneiden oder Vereinzeln von Leiterplatten (PCBs) mithilfe der Lasertechnologie entwickelt wurde. Im Gegensatz zu Standalone-Systemen werden Inline-Maschinen direkt in eine SMT-Produktionslinie (Surface Mount Technology) integriert, was ein automatisiertes Bestücken, Schneiden und Entladen von Platinen ohne manuelles Eingreifen ermöglicht.
Diese Maschine ist ideal für die Leiterplattenherstellung mit hohem Volumen und hoher Mischung, bei der Präzision, Sauberkeit und Geschwindigkeit entscheidend sind.

 

Inline-Leiterplatten-LaserschneidmaschineSpezifikation:

Lasertyp Q-Switched diodengepumpter Festkörper-UV-Laser
Laserwellenlänge 355 nm
Lasermarke Optowave
Positioniergenauigkeit des Arbeitstisches des Linearmotors ±2μm
Wiederholgenauigkeit des Arbeitstisches des Linearmotors ±1μm
Scangeschwindigkeit 2500 mm/s (max)
Arbeitsfeld 40 mmх40 mm
Arbeitstisch Eins
Arbeitsbereich 300x400mm
Leiterplattentyp V-Cut und Tab
Leiterplattenmaterial FR4, FPC
Leiterplattenstärke 0,2-3 mm
CCD-Kamera Marke Deutschland
Tischplattform  Marmor
Kühlungsmodus Wasserkühler
Abluftsystem Ja
Service Vor-Ort-Installation und -Schulung
Garantie 12 Monate
Maschinenzustand Neu
Positionierung Vorrichtung

 

Funktionen der Inline-Leiterplatten-Laserschneidmaschine:

Laser-Vereinzelung / -Schneiden: Trennt mehrere Leiterplatten präzise mit Laserenergie von einer großen Tafel.

Automatisierte Platinenhandhabung: Förderbandbasiertes Be- und Entladen von Leiterplatten ohne manuellen Input.

Vision-basierte Ausrichtung: Eingebautes Kamerasystem scannt Fiducials für präzise Positionierung und Schnitt.

Barcode-Scannen / Rückverfolgbarkeit (optional): Liest Produktcodes zur Verfolgung und automatischen Rezeptauswahl.

Gerber/DXF-Datei-Interpretation: Unterstützt die Programmierung aus Standard-Leiterplatten-Design-Dateien für die dynamische Erzeugung von Schnittpfaden.

Echtzeitüberwachung: Verfolgt Schneidparameter und Systemstatus zur Qualitätskontrolle.

 

Inline-Leiterplatten-Laserschneidmaschine Vorteile:

Vollautomatisierter Workflow: Reduziert den Arbeitsaufwand, erhöht den Durchsatz und unterstützt den unbeaufsichtigten Betrieb rund um die Uhr.

Kein Staub oder Schmutz: Der saubere Schneidprozess macht eine Nachbearbeitung überflüssig.
Keine mechanische Belastung: Schützt empfindliche Komponenten und Lötstellen vor Beschädigungen.
Hohe Präzision: Hervorragend für komplexe Leiterplattenkonturen mit engen Toleranzen.
Hohe Geschwindigkeit: Kann mehrere Platinen pro Minute mit gleichbleibender Qualität schneiden.
Flexibel und skalierbar: Passt sich leicht an verschiedene Platinendesigns und Produktionsvolumen an.
Geringer Wartungsaufwand: Keine Verbrauchsmaterialien wie Klingen oder Router; niedrigere langfristige Kosten.
Reduzierte Ausschussrate: Minimiert Defekte aufgrund seiner präzisen, berührungslosen Natur.
Integrationsbereit: Kompatibel mit MES/ERP-Systemen für die Implementierung einer Smart Factory.
 
Inline-Leiterplatten-Laserschneidmaschine Anwendungen:
Smartphones, Smartwatches und Tablet-Leiterplatten

Automobil-ECU- und Sensorplatinen

Elektronik für medizinische Geräte

LED-Beleuchtungsmodule

Starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten

Hochzuverlässige Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik

 
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355nm Maschine zum Laserschneiden im festen Zustand für den individuellen Arbeitsbereich

Markenname: Winsmart
Modellnummer: SMDL600
MOQ: 1 Satz
Preis: USD1-150K/set
Verpackungsdetails: Sperrholzkiste
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T, Western Union
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Markenname:
Winsmart
Zertifizierung:
CE
Modellnummer:
SMDL600
PCB -Material:
FR4, FPC
Cutting Stress:
0
Arbeitsbereich:
300x400mm
Lasertyp:
UV
Garantie:
12 Monate
Name:
Inline-Laserschneidmaschine
Min Bestellmenge:
1 Satz
Preis:
USD1-150K/set
Verpackung Informationen:
Sperrholzkiste
Lieferzeit:
5-30 Tage
Zahlungsbedingungen:
L/C, T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100 Sätze pro Monat
Produktbeschreibung

355nm Festkörper-Inline-Laserschneidmaschine für kundenspezifische Arbeitsbereiche

 

 

Einführung in die Inline-Leiterplatten-Laserschneidmaschine:

Eine Inline-Leiterplatten-Laserschneidmaschine ist ein vollautomatisches Hochpräzisionssystem, das zum Schneiden oder Vereinzeln von Leiterplatten (PCBs) mithilfe der Lasertechnologie entwickelt wurde. Im Gegensatz zu Standalone-Systemen werden Inline-Maschinen direkt in eine SMT-Produktionslinie (Surface Mount Technology) integriert, was ein automatisiertes Bestücken, Schneiden und Entladen von Platinen ohne manuelles Eingreifen ermöglicht.
Diese Maschine ist ideal für die Leiterplattenherstellung mit hohem Volumen und hoher Mischung, bei der Präzision, Sauberkeit und Geschwindigkeit entscheidend sind.

 

Inline-Leiterplatten-LaserschneidmaschineSpezifikation:

Lasertyp Q-Switched diodengepumpter Festkörper-UV-Laser
Laserwellenlänge 355 nm
Lasermarke Optowave
Positioniergenauigkeit des Arbeitstisches des Linearmotors ±2μm
Wiederholgenauigkeit des Arbeitstisches des Linearmotors ±1μm
Scangeschwindigkeit 2500 mm/s (max)
Arbeitsfeld 40 mmх40 mm
Arbeitstisch Eins
Arbeitsbereich 300x400mm
Leiterplattentyp V-Cut und Tab
Leiterplattenmaterial FR4, FPC
Leiterplattenstärke 0,2-3 mm
CCD-Kamera Marke Deutschland
Tischplattform  Marmor
Kühlungsmodus Wasserkühler
Abluftsystem Ja
Service Vor-Ort-Installation und -Schulung
Garantie 12 Monate
Maschinenzustand Neu
Positionierung Vorrichtung

 

Funktionen der Inline-Leiterplatten-Laserschneidmaschine:

Laser-Vereinzelung / -Schneiden: Trennt mehrere Leiterplatten präzise mit Laserenergie von einer großen Tafel.

Automatisierte Platinenhandhabung: Förderbandbasiertes Be- und Entladen von Leiterplatten ohne manuellen Input.

Vision-basierte Ausrichtung: Eingebautes Kamerasystem scannt Fiducials für präzise Positionierung und Schnitt.

Barcode-Scannen / Rückverfolgbarkeit (optional): Liest Produktcodes zur Verfolgung und automatischen Rezeptauswahl.

Gerber/DXF-Datei-Interpretation: Unterstützt die Programmierung aus Standard-Leiterplatten-Design-Dateien für die dynamische Erzeugung von Schnittpfaden.

Echtzeitüberwachung: Verfolgt Schneidparameter und Systemstatus zur Qualitätskontrolle.

 

Inline-Leiterplatten-Laserschneidmaschine Vorteile:

Vollautomatisierter Workflow: Reduziert den Arbeitsaufwand, erhöht den Durchsatz und unterstützt den unbeaufsichtigten Betrieb rund um die Uhr.

Kein Staub oder Schmutz: Der saubere Schneidprozess macht eine Nachbearbeitung überflüssig.
Keine mechanische Belastung: Schützt empfindliche Komponenten und Lötstellen vor Beschädigungen.
Hohe Präzision: Hervorragend für komplexe Leiterplattenkonturen mit engen Toleranzen.
Hohe Geschwindigkeit: Kann mehrere Platinen pro Minute mit gleichbleibender Qualität schneiden.
Flexibel und skalierbar: Passt sich leicht an verschiedene Platinendesigns und Produktionsvolumen an.
Geringer Wartungsaufwand: Keine Verbrauchsmaterialien wie Klingen oder Router; niedrigere langfristige Kosten.
Reduzierte Ausschussrate: Minimiert Defekte aufgrund seiner präzisen, berührungslosen Natur.
Integrationsbereit: Kompatibel mit MES/ERP-Systemen für die Implementierung einer Smart Factory.
 
Inline-Leiterplatten-Laserschneidmaschine Anwendungen:
Smartphones, Smartwatches und Tablet-Leiterplatten

Automobil-ECU- und Sensorplatinen

Elektronik für medizinische Geräte

LED-Beleuchtungsmodule

Starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten

Hochzuverlässige Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik