|
|
| Markenname: | Winsmart |
| Modellnummer: | SMDL600 |
| MOQ: | 1 Satz |
| Preis: | USD1-150K/set |
| Verpackungsdetails: | Sperrholzkiste |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, T/T, Western Union |
355nm Festkörper-Inline-Laserschneidmaschine für kundenspezifische Arbeitsbereiche
Einführung in die Inline-Leiterplatten-Laserschneidmaschine:
Eine Inline-Leiterplatten-Laserschneidmaschine ist ein vollautomatisches Hochpräzisionssystem, das zum Schneiden oder Vereinzeln von Leiterplatten (PCBs) mithilfe der Lasertechnologie entwickelt wurde. Im Gegensatz zu Standalone-Systemen werden Inline-Maschinen direkt in eine SMT-Produktionslinie (Surface Mount Technology) integriert, was ein automatisiertes Bestücken, Schneiden und Entladen von Platinen ohne manuelles Eingreifen ermöglicht.
Diese Maschine ist ideal für die Leiterplattenherstellung mit hohem Volumen und hoher Mischung, bei der Präzision, Sauberkeit und Geschwindigkeit entscheidend sind.
Inline-Leiterplatten-LaserschneidmaschineSpezifikation:
| Lasertyp | Q-Switched diodengepumpter Festkörper-UV-Laser |
| Laserwellenlänge | 355 nm |
| Lasermarke | Optowave |
| Positioniergenauigkeit des Arbeitstisches des Linearmotors | ±2μm |
| Wiederholgenauigkeit des Arbeitstisches des Linearmotors | ±1μm |
| Scangeschwindigkeit | 2500 mm/s (max) |
| Arbeitsfeld | 40 mmх40 mm |
| Arbeitstisch | Eins |
| Arbeitsbereich | 300x400mm |
| Leiterplattentyp | V-Cut und Tab |
| Leiterplattenmaterial | FR4, FPC |
| Leiterplattenstärke | 0,2-3 mm |
| CCD-Kamera | Marke Deutschland |
| Tischplattform | Marmor |
| Kühlungsmodus | Wasserkühler |
| Abluftsystem | Ja |
| Service | Vor-Ort-Installation und -Schulung |
| Garantie | 12 Monate |
| Maschinenzustand | Neu |
| Positionierung | Vorrichtung |
Funktionen der Inline-Leiterplatten-Laserschneidmaschine:
Laser-Vereinzelung / -Schneiden: Trennt mehrere Leiterplatten präzise mit Laserenergie von einer großen Tafel.
Automatisierte Platinenhandhabung: Förderbandbasiertes Be- und Entladen von Leiterplatten ohne manuellen Input.
Vision-basierte Ausrichtung: Eingebautes Kamerasystem scannt Fiducials für präzise Positionierung und Schnitt.
Barcode-Scannen / Rückverfolgbarkeit (optional): Liest Produktcodes zur Verfolgung und automatischen Rezeptauswahl.
Gerber/DXF-Datei-Interpretation: Unterstützt die Programmierung aus Standard-Leiterplatten-Design-Dateien für die dynamische Erzeugung von Schnittpfaden.
Echtzeitüberwachung: Verfolgt Schneidparameter und Systemstatus zur Qualitätskontrolle.
Inline-Leiterplatten-Laserschneidmaschine Vorteile:
Vollautomatisierter Workflow: Reduziert den Arbeitsaufwand, erhöht den Durchsatz und unterstützt den unbeaufsichtigten Betrieb rund um die Uhr.
Automobil-ECU- und Sensorplatinen
Elektronik für medizinische Geräte
LED-Beleuchtungsmodule
Starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten
Hochzuverlässige Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik
|
| Markenname: | Winsmart |
| Modellnummer: | SMDL600 |
| MOQ: | 1 Satz |
| Preis: | USD1-150K/set |
| Verpackungsdetails: | Sperrholzkiste |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, T/T, Western Union |
355nm Festkörper-Inline-Laserschneidmaschine für kundenspezifische Arbeitsbereiche
Einführung in die Inline-Leiterplatten-Laserschneidmaschine:
Eine Inline-Leiterplatten-Laserschneidmaschine ist ein vollautomatisches Hochpräzisionssystem, das zum Schneiden oder Vereinzeln von Leiterplatten (PCBs) mithilfe der Lasertechnologie entwickelt wurde. Im Gegensatz zu Standalone-Systemen werden Inline-Maschinen direkt in eine SMT-Produktionslinie (Surface Mount Technology) integriert, was ein automatisiertes Bestücken, Schneiden und Entladen von Platinen ohne manuelles Eingreifen ermöglicht.
Diese Maschine ist ideal für die Leiterplattenherstellung mit hohem Volumen und hoher Mischung, bei der Präzision, Sauberkeit und Geschwindigkeit entscheidend sind.
Inline-Leiterplatten-LaserschneidmaschineSpezifikation:
| Lasertyp | Q-Switched diodengepumpter Festkörper-UV-Laser |
| Laserwellenlänge | 355 nm |
| Lasermarke | Optowave |
| Positioniergenauigkeit des Arbeitstisches des Linearmotors | ±2μm |
| Wiederholgenauigkeit des Arbeitstisches des Linearmotors | ±1μm |
| Scangeschwindigkeit | 2500 mm/s (max) |
| Arbeitsfeld | 40 mmх40 mm |
| Arbeitstisch | Eins |
| Arbeitsbereich | 300x400mm |
| Leiterplattentyp | V-Cut und Tab |
| Leiterplattenmaterial | FR4, FPC |
| Leiterplattenstärke | 0,2-3 mm |
| CCD-Kamera | Marke Deutschland |
| Tischplattform | Marmor |
| Kühlungsmodus | Wasserkühler |
| Abluftsystem | Ja |
| Service | Vor-Ort-Installation und -Schulung |
| Garantie | 12 Monate |
| Maschinenzustand | Neu |
| Positionierung | Vorrichtung |
Funktionen der Inline-Leiterplatten-Laserschneidmaschine:
Laser-Vereinzelung / -Schneiden: Trennt mehrere Leiterplatten präzise mit Laserenergie von einer großen Tafel.
Automatisierte Platinenhandhabung: Förderbandbasiertes Be- und Entladen von Leiterplatten ohne manuellen Input.
Vision-basierte Ausrichtung: Eingebautes Kamerasystem scannt Fiducials für präzise Positionierung und Schnitt.
Barcode-Scannen / Rückverfolgbarkeit (optional): Liest Produktcodes zur Verfolgung und automatischen Rezeptauswahl.
Gerber/DXF-Datei-Interpretation: Unterstützt die Programmierung aus Standard-Leiterplatten-Design-Dateien für die dynamische Erzeugung von Schnittpfaden.
Echtzeitüberwachung: Verfolgt Schneidparameter und Systemstatus zur Qualitätskontrolle.
Inline-Leiterplatten-Laserschneidmaschine Vorteile:
Vollautomatisierter Workflow: Reduziert den Arbeitsaufwand, erhöht den Durchsatz und unterstützt den unbeaufsichtigten Betrieb rund um die Uhr.
Automobil-ECU- und Sensorplatinen
Elektronik für medizinische Geräte
LED-Beleuchtungsmodule
Starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten
Hochzuverlässige Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik