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300x300mm Staubfreie Spannungslose UV-Laser-PCB-Abtauchmaschine

300x300mm Staubfreie Spannungslose UV-Laser-PCB-Abtauchmaschine

Markenname: Winsmart
Modellnummer: SMTL300
MOQ: 1 Satz
Preis: USD1-150K/set
Verpackungsdetails: Sperrholzkiste
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T, Western Union
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE
PCB -Material:
FR4 FPC
Laserquelle:
25 W UV
Arbeitstisch:
300x300mm, zwei Tische
Vorrichtung:
Maßgeschneidert
Wellenlänge:
355nm
Name:
Maschine UV-Laser PWBs Depaneling
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100 Sätze pro Monat
Produktbeschreibung

300x300mm Staubfreie Spannungslose UV-Laser-PCB-Abtauchmaschine

 

 

UV-Laser-PCB-Abschließmaschine Übersicht:

Eine UV-Laser-PCB-Depaneling-Maschine ist ein hochpräzises System zur Trennung (Depanel) einzelner Leiterplateneinheiten von einem größeren Panel ohne mechanische Belastung oder Verunreinigung.Die Arbeitsfläche von 300 mm × 300 mm macht diese Maschine für mittlere PCBs geeignet, die in mobilen Geräten verwendet werden, Medizinprodukte, Automobilelektronik und vieles mehr.
Im Gegensatz zu herkömmlichen Depaneling-Methoden (z. B. Routing, Punching oder V-Cutting) verwendet diese Maschine einen UV-Laser, um PCB-Substrate (FR4, Polyimid usw.) sauber und genau zu schneiden.) ohne mechanischen Kontakt, so dass keine Belastung, kein Staub und keine Delamination gewährleistet ist.

 

300x300mm Staubfreie Spannungslose UV-Laser-PCB-Abtauchmaschine 0

 

UV-Laser-PCB-Abtauchmaschine Eigenschaften:

300 × 300 mm Arbeitsbereich: Unterstützt mittlere PCB-Panels mit hoher Flexibilität.

UV-Laserschnitt: Verwendet einen 355 nm UV-Laser für hochpräzise, thermisch geringe Schnitte.
Keine mechanische Belastung: Keine Berührung bedeutet keine Mikro-Risse oder Komponentenbeschädigungen während der Entfernung.
Staubfreier Betrieb: Keine Verlagerung oder Säge = kein Staub und keine Nachreinigung.
Hohe Präzision und Genauigkeit: Schnittgenauigkeit typischerweise ±10 μm oder besser.
Sehsystem: CCD-Kamera für vertrauensvolle Erkennung und dynamische Ausrichtung.
Programmierbare Schnittpfade: Unterstützt DXF/Gerber-Datei-Import für komplexe Board-Umrisse.
Schwachhitzeffektezone (HAZ): UV-Laser minimiert thermische Belastung und Verbrennung.
Sicherheitsausstattung: Vollständig geschlossenes Design mit Laserschutz und Schließschutz.
Automatische Markierung: Sicherstellt eine perfekte Ausrichtung für wiederholte, präzise Schnitte.

 

UV-Laser-PCB-AbschlagmaschineSpezifikationen:

Modell SMTL300, Doppeltische
Macht 380V Wechselstrom, 50Hz, 20A
Druckluft Druckluft
Maschinenabmessung 1450 ((L) x1350 ((W) x1665 ((H) mm
Anlagefläche Einheit für die Berechnung der Leistung der Fahrzeuge
Maschinengewicht 800 Kilo
Umgebungstemperatur 22 ~ 25 °C
Temperaturänderung innerhalb von ± 1 °C / 24 Stunden
Umgebungsfeuchtigkeit Innerhalb von 40% ~ 70% (keine offensichtliche Kondensation ist zulässig)
Staubfreie Qualität 100000 oder mehr
Stromverbrauch 6 kW
Schneidbreite ≤ 50 mm × 50 mm
Schneidmaterialien Vollschnitt / Halbschnitt von PCB / FPC, LCP / Klebstoff und anderen verwandten Materialien
Schnittdicke ≤ 3 mm
Schneidgeschwindigkeit ≤ 3000 mm / s
Gesamtbearbeitungsgenauigkeit ≤ 30um
Verarbeitungsmuster Gerade Linie, Schrägstrich, Kurve, Anomalie usw.
Laser 355nm-Lichtwellen-Nanosekunden-Laser
Wiederholungsfrequenz 50 bis 150 kHz
Laserleistung UV 15W@30KHz
Breite des Pulsens < 20 ns
Energiestabilität < 3% RMS über 8 Stunden
Lichtstrahlqualität m2 < 1.3
Modus 2500 mm/s
Gewährleistung 1 Jahr
Dienstleistungen Auslandsausbildung verfügbar

 

 

UV-Laser-PCB-AbschlagmaschineVorteile:

Die UV-Laser-PCB-Depaneling-Maschine ist eine hochpräzise, berührungslose Depaneling-Lösung, die zum Schneiden, Bohren und Markieren von Leiterplatten (PCBs) entwickelt wurde.Medizinprodukte, der Automobil-, Luft- und Raumfahrtindustrie und der Telekommunikationsindustrie, wo hohe Präzision und minimale Belastung erforderlich sind.

Es wird aufgrund seiner kurzen Wellenlänge (355 nm) und seiner hohen Absorptionseffizienz in PCB-Materialien wie FR4, Polyimid, Keramik und Aluminium-unterstützten Substraten in der PCB-Defanierung verwendet.präzise Schnitte mit minimaler thermischer Wirkung.

 

UV-Laser-PCB-Abschließmaschinen Anwendungen:

PCB für Smartphones und Tablets
Elektronik für tragbare Geräte (Smartwatches, Fitnessbands)
Medizinische Geräte und implantierbare Geräte
ADAS und Infotainment-Boards für die Automobilindustrie
PCB mit hoher Dichte
LED-Panel und Beleuchtungsmodul

 

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300x300mm Staubfreie Spannungslose UV-Laser-PCB-Abtauchmaschine

300x300mm Staubfreie Spannungslose UV-Laser-PCB-Abtauchmaschine

Markenname: Winsmart
Modellnummer: SMTL300
MOQ: 1 Satz
Preis: USD1-150K/set
Verpackungsdetails: Sperrholzkiste
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T, Western Union
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Markenname:
Winsmart
Zertifizierung:
CE
Modellnummer:
SMTL300
PCB -Material:
FR4 FPC
Laserquelle:
25 W UV
Arbeitstisch:
300x300mm, zwei Tische
Vorrichtung:
Maßgeschneidert
Wellenlänge:
355nm
Name:
Maschine UV-Laser PWBs Depaneling
Min Bestellmenge:
1 Satz
Preis:
USD1-150K/set
Verpackung Informationen:
Sperrholzkiste
Lieferzeit:
5-30 Tage
Zahlungsbedingungen:
L/C, T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100 Sätze pro Monat
Produktbeschreibung

300x300mm Staubfreie Spannungslose UV-Laser-PCB-Abtauchmaschine

 

 

UV-Laser-PCB-Abschließmaschine Übersicht:

Eine UV-Laser-PCB-Depaneling-Maschine ist ein hochpräzises System zur Trennung (Depanel) einzelner Leiterplateneinheiten von einem größeren Panel ohne mechanische Belastung oder Verunreinigung.Die Arbeitsfläche von 300 mm × 300 mm macht diese Maschine für mittlere PCBs geeignet, die in mobilen Geräten verwendet werden, Medizinprodukte, Automobilelektronik und vieles mehr.
Im Gegensatz zu herkömmlichen Depaneling-Methoden (z. B. Routing, Punching oder V-Cutting) verwendet diese Maschine einen UV-Laser, um PCB-Substrate (FR4, Polyimid usw.) sauber und genau zu schneiden.) ohne mechanischen Kontakt, so dass keine Belastung, kein Staub und keine Delamination gewährleistet ist.

 

300x300mm Staubfreie Spannungslose UV-Laser-PCB-Abtauchmaschine 0

 

UV-Laser-PCB-Abtauchmaschine Eigenschaften:

300 × 300 mm Arbeitsbereich: Unterstützt mittlere PCB-Panels mit hoher Flexibilität.

UV-Laserschnitt: Verwendet einen 355 nm UV-Laser für hochpräzise, thermisch geringe Schnitte.
Keine mechanische Belastung: Keine Berührung bedeutet keine Mikro-Risse oder Komponentenbeschädigungen während der Entfernung.
Staubfreier Betrieb: Keine Verlagerung oder Säge = kein Staub und keine Nachreinigung.
Hohe Präzision und Genauigkeit: Schnittgenauigkeit typischerweise ±10 μm oder besser.
Sehsystem: CCD-Kamera für vertrauensvolle Erkennung und dynamische Ausrichtung.
Programmierbare Schnittpfade: Unterstützt DXF/Gerber-Datei-Import für komplexe Board-Umrisse.
Schwachhitzeffektezone (HAZ): UV-Laser minimiert thermische Belastung und Verbrennung.
Sicherheitsausstattung: Vollständig geschlossenes Design mit Laserschutz und Schließschutz.
Automatische Markierung: Sicherstellt eine perfekte Ausrichtung für wiederholte, präzise Schnitte.

 

UV-Laser-PCB-AbschlagmaschineSpezifikationen:

Modell SMTL300, Doppeltische
Macht 380V Wechselstrom, 50Hz, 20A
Druckluft Druckluft
Maschinenabmessung 1450 ((L) x1350 ((W) x1665 ((H) mm
Anlagefläche Einheit für die Berechnung der Leistung der Fahrzeuge
Maschinengewicht 800 Kilo
Umgebungstemperatur 22 ~ 25 °C
Temperaturänderung innerhalb von ± 1 °C / 24 Stunden
Umgebungsfeuchtigkeit Innerhalb von 40% ~ 70% (keine offensichtliche Kondensation ist zulässig)
Staubfreie Qualität 100000 oder mehr
Stromverbrauch 6 kW
Schneidbreite ≤ 50 mm × 50 mm
Schneidmaterialien Vollschnitt / Halbschnitt von PCB / FPC, LCP / Klebstoff und anderen verwandten Materialien
Schnittdicke ≤ 3 mm
Schneidgeschwindigkeit ≤ 3000 mm / s
Gesamtbearbeitungsgenauigkeit ≤ 30um
Verarbeitungsmuster Gerade Linie, Schrägstrich, Kurve, Anomalie usw.
Laser 355nm-Lichtwellen-Nanosekunden-Laser
Wiederholungsfrequenz 50 bis 150 kHz
Laserleistung UV 15W@30KHz
Breite des Pulsens < 20 ns
Energiestabilität < 3% RMS über 8 Stunden
Lichtstrahlqualität m2 < 1.3
Modus 2500 mm/s
Gewährleistung 1 Jahr
Dienstleistungen Auslandsausbildung verfügbar

 

 

UV-Laser-PCB-AbschlagmaschineVorteile:

Die UV-Laser-PCB-Depaneling-Maschine ist eine hochpräzise, berührungslose Depaneling-Lösung, die zum Schneiden, Bohren und Markieren von Leiterplatten (PCBs) entwickelt wurde.Medizinprodukte, der Automobil-, Luft- und Raumfahrtindustrie und der Telekommunikationsindustrie, wo hohe Präzision und minimale Belastung erforderlich sind.

Es wird aufgrund seiner kurzen Wellenlänge (355 nm) und seiner hohen Absorptionseffizienz in PCB-Materialien wie FR4, Polyimid, Keramik und Aluminium-unterstützten Substraten in der PCB-Defanierung verwendet.präzise Schnitte mit minimaler thermischer Wirkung.

 

UV-Laser-PCB-Abschließmaschinen Anwendungen:

PCB für Smartphones und Tablets
Elektronik für tragbare Geräte (Smartwatches, Fitnessbands)
Medizinische Geräte und implantierbare Geräte
ADAS und Infotainment-Boards für die Automobilindustrie
PCB mit hoher Dichte
LED-Panel und Beleuchtungsmodul