300x300mm 25W UV-Laser-PCB-Abschlagmaschine ohne Schneidestress und Staub

25W UV-Laser-PCB-Abschließmaschine Anwendungen:

Es wird in der Flex-PCB- und der starren PCB-Fertigung weit verbreitet.

Verbraucherelektronik

• PCBs für Smartphones, Tablets, Laptops und tragbare Geräte.
• Hochdichte, miniaturisierte Schaltungen mit empfindlichen Komponenten.

Medizinische Geräte

• Implantierbare Elektronik, Patientenüberwachungssysteme und Diagnosetools.
• Hochpräzisions-Design für miniaturisierte, biokompatible PCBs.

Elektronik für die Automobilindustrie

• Weiterentwickelte Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Steuergeräte, Infotainmentsysteme.
• Funktioniert mit hochzuverlässigen, mehrschichtigen PCBs für Automobile.

Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik

• Radarsysteme, Avionik, Satellitenkommunikationsgeräte.
• Arbeitet mit Keramik- und Hochfrequenz-HF-PCBs.

Telekommunikation und 5G-Netzwerke

• PCBs für 5G-Antennen, Glasfasertransceiver und Netzwerk-Router.
• Ideal für Hochfrequenz-PCB-Materialien mit geringem Verlust.

Industrieautomation und IoT-Geräte

• PCBs für Robotik, SPS und IIoT-Anwendungen (Industrial Internet of Things).
• Arbeitet mit starren PCBs, die in industriellen Umgebungen verwendet werden.

25W UV-Laser-PCB-Abtauchmaschine Eigenschaften:

1. Erreicht eine Schneidgenauigkeit von ±20 μm für komplexe PCB-Konstruktionen.

2- Eliminiert mechanische Belastungen, verhindert Risse und Delamination.

3UV-Laser erzeugt minimale thermische Schäden und schützt Komponenten.

4- Arbeitet mit FR4, Polyimid, Keramik und starren PCBs.

5Keine mechanischen Schürfen, was die Anforderungen an die Nachbearbeitung verringert.

6. Erstellt präzise Mikro-Löcher für High-Density-Verbindungen (HDI).

7. kann in SMT-Linien integriert oder als eigenständige Maschine verwendet werden.

8Keine abnutzungsfähigen Schneidwerkzeuge wie Routerbits oder Klingen.

25W UV-Laser-PCB-AbtauchmaschineSpezifikationen:

25W UV-Laser-PCB-AbtauchmaschineVorteile:

Die 25W UV Laser PCB Depaneling Machine ist eine hochpräzise, berührungslose Depaneling-Lösung, die zum Schneiden, Bohren und Markieren von Leiterplatten (PCBs) entwickelt wurde.Medizinprodukte, der Automobil-, Luft- und Raumfahrtindustrie und der Telekommunikationsindustrie, wo hohe Präzision und minimale Belastung erforderlich sind.

Es wird aufgrund seiner kurzen Wellenlänge (355 nm) und seiner hohen Absorptionseffizienz in PCB-Materialien wie FR4, Polyimid, Keramik und Aluminium-unterstützten Substraten in der PCB-Defanierung verwendet.präzise Schnitte mit minimaler thermischer Wirkung.