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Brand Name: | Winsmart |
Model Number: | SMDL600 |
MOQ: | 1 Satz |
Preis: | USD1-150K/set |
Packaging Details: | Sperrholzkiste |
Payment Terms: | L/C, T/T, Western Union |
1. Berührungsloses Schneiden: UV-Laser-DepantelingDer Prozess erfordert keinen physikalischen Kontakt mit dem PCB, wodurch die Gefahr mechanischer Belastungen oder Schäden an Schaltkreisen, Komponenten oder Lötverbindungen beseitigt wird.Diese berührungslose Schneidmethode sorgt für eine saubere und präzise Trennung.
2. Hochleistungs-UV-Laser: Die Maschine verwendet einen Hochleistungs-UV-Laser mit 15 Watt, der fokussiertes und intensives UV-Licht liefert. Dieser Laserstrahl kann verschiedene PCB-Materialien effizient durchschneiden,einschließlich FR-4, Flex- und Starrflex-Boards.
3Präzision und Genauigkeit: Die UV-Laserschneidetechnologie bietet eine außergewöhnliche Präzision und Genauigkeit und ermöglicht die komplizierte Verarbeitung von PCBs mit komplexen Designs, engen Abständen und feinen Spuren.Es sorgt für saubere Schnitte mit minimalen Hitze-betroffenen Zonen.
4. Minimale Wärmeerzeugung: Der UV-Laser erzeugt während des Schneidvorgangs minimale Wärme, wodurch das Risiko von thermischen Schäden an der PCB und ihren Komponenten verringert wird.Dies ist insbesondere für sensible elektronische Geräte und Bauteile von Vorteil..
5Hohe Durchsatzleistung und Automatisierung: Die automatisierte Natur der UV-Laser-Depanning-Maschine ermöglicht eine hohe Durchsatzleistung und Effizienz im PCB-Herstellungsprozess.Es kann mehrere PCB-Panels aufeinanderfolgend ohne manuelle Eingriffe behandeln.
6. Software-Steuerung und Programmierung: Die Maschine ist in der Regel mit benutzerfreundlicher Software ausgestattet, die eine einfache Programmierung und Steuerung des Depaneling-Prozesses ermöglicht.Die Betreiber können Schnittwege definieren, die Parameter anpassen und die Einstellungen auf der Grundlage spezifischer PCB-Konstruktionen und Anforderungen optimieren.
Spezifikationen für die automatische PCB-Abschließung:
Laser | Q-Switched-Diode-Pumped All-Solid-State UV-Laser |
Laserwellenlänge | 355 nm |
Laserquelle | Optowelle UV 15W@30KHz |
Positionsgenauigkeit des Arbeitstisches des Linearmotors | ± 2 μm |
Wiederholungsgenauigkeit des Arbeitstisches des Linearmotors | ± 1 μm |
Wirksames Arbeitsfeld | 600 mm x 600 mm (Anpassbar) |
Geschwindigkeit des Scannens | 2500 mm/s (maximal) |
Arbeitsbereich | 40 mmx40 mm |
Vorteile von Laserschnittplatten:
1Keine mechanische Belastung.
2. Niedrigere Werkzeugkosten
3. Höhere Qualität der Schnitte
4Keine Verbrauchsmaterialien.
5. Design-Vielseitigkeit - einfache Softwareänderungen ermöglichen Anwendungsänderungen
6. arbeitet mit jeder Oberfläche - Teflon, Keramik, Aluminium, Messing und Kupfer
7- Fiduzielle Anerkennung ermöglicht präzise und saubere Einschnitte
Lasergeschnittene Leiterplatten:
Die automatisierte PCB-Depannung mit einem kontaktlosen UV-Laser findet Anwendungen in verschiedenen Branchen und PCB-Herstellungsprozessen, darunter:
1. Elektronikherstellung: Die Technologie wird weitgehend in der Herstellung elektronischer Geräte wie Verbraucherelektronik, Telekommunikationsgeräte, Automobilelektronik,und industrielle Kontrollsysteme.
2. PCB-Assembly: Nach dem PCB-Assemblerprozess müssen einzelne Leiterplatten von einem größeren Panel getrennt werden.Die UV-Laser-Depannelmaschine bietet eine präzise und effiziente Methode für diese Trennung, so dass die Komponenten intakt und die Kanten sauber sind.
3. Hochdichte-PCBs: Die UV-Laserschneidetechnologie eignet sich besonders für PCBs mit hoher Dichte mit komplizierten Designs, feinen Spuren und engem Abstand zwischen den Komponenten.Es ermöglicht eine präzise Aufbereitung ohne Beeinträchtigung der Integrität des PCB.
4Prototypenentwicklung: Während der Prototyping-Phase müssen PCBs oft schnell und genau für Test- und Validierungszwecke getrennt werden.Die UV-Laser-Depannelmaschine bietet eine schnelle und zuverlässige Lösung für die Trennung von Prototypplatten.
5. Custom PCB Manufacturing: Die berührungslose UV-Laser-Depanning-Methode ist ideal für die kundenspezifische PCB-Fertigung, bei der Flexibilität und Präzision entscheidend sind.Es ermöglicht eine effiziente Aufbereitung von PCBs mit einzigartigen Formen, Größen und Ausschnitte.
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Brand Name: | Winsmart |
Model Number: | SMDL600 |
MOQ: | 1 Satz |
Preis: | USD1-150K/set |
Packaging Details: | Sperrholzkiste |
Payment Terms: | L/C, T/T, Western Union |
1. Berührungsloses Schneiden: UV-Laser-DepantelingDer Prozess erfordert keinen physikalischen Kontakt mit dem PCB, wodurch die Gefahr mechanischer Belastungen oder Schäden an Schaltkreisen, Komponenten oder Lötverbindungen beseitigt wird.Diese berührungslose Schneidmethode sorgt für eine saubere und präzise Trennung.
2. Hochleistungs-UV-Laser: Die Maschine verwendet einen Hochleistungs-UV-Laser mit 15 Watt, der fokussiertes und intensives UV-Licht liefert. Dieser Laserstrahl kann verschiedene PCB-Materialien effizient durchschneiden,einschließlich FR-4, Flex- und Starrflex-Boards.
3Präzision und Genauigkeit: Die UV-Laserschneidetechnologie bietet eine außergewöhnliche Präzision und Genauigkeit und ermöglicht die komplizierte Verarbeitung von PCBs mit komplexen Designs, engen Abständen und feinen Spuren.Es sorgt für saubere Schnitte mit minimalen Hitze-betroffenen Zonen.
4. Minimale Wärmeerzeugung: Der UV-Laser erzeugt während des Schneidvorgangs minimale Wärme, wodurch das Risiko von thermischen Schäden an der PCB und ihren Komponenten verringert wird.Dies ist insbesondere für sensible elektronische Geräte und Bauteile von Vorteil..
5Hohe Durchsatzleistung und Automatisierung: Die automatisierte Natur der UV-Laser-Depanning-Maschine ermöglicht eine hohe Durchsatzleistung und Effizienz im PCB-Herstellungsprozess.Es kann mehrere PCB-Panels aufeinanderfolgend ohne manuelle Eingriffe behandeln.
6. Software-Steuerung und Programmierung: Die Maschine ist in der Regel mit benutzerfreundlicher Software ausgestattet, die eine einfache Programmierung und Steuerung des Depaneling-Prozesses ermöglicht.Die Betreiber können Schnittwege definieren, die Parameter anpassen und die Einstellungen auf der Grundlage spezifischer PCB-Konstruktionen und Anforderungen optimieren.
Spezifikationen für die automatische PCB-Abschließung:
Laser | Q-Switched-Diode-Pumped All-Solid-State UV-Laser |
Laserwellenlänge | 355 nm |
Laserquelle | Optowelle UV 15W@30KHz |
Positionsgenauigkeit des Arbeitstisches des Linearmotors | ± 2 μm |
Wiederholungsgenauigkeit des Arbeitstisches des Linearmotors | ± 1 μm |
Wirksames Arbeitsfeld | 600 mm x 600 mm (Anpassbar) |
Geschwindigkeit des Scannens | 2500 mm/s (maximal) |
Arbeitsbereich | 40 mmx40 mm |
Vorteile von Laserschnittplatten:
1Keine mechanische Belastung.
2. Niedrigere Werkzeugkosten
3. Höhere Qualität der Schnitte
4Keine Verbrauchsmaterialien.
5. Design-Vielseitigkeit - einfache Softwareänderungen ermöglichen Anwendungsänderungen
6. arbeitet mit jeder Oberfläche - Teflon, Keramik, Aluminium, Messing und Kupfer
7- Fiduzielle Anerkennung ermöglicht präzise und saubere Einschnitte
Lasergeschnittene Leiterplatten:
Die automatisierte PCB-Depannung mit einem kontaktlosen UV-Laser findet Anwendungen in verschiedenen Branchen und PCB-Herstellungsprozessen, darunter:
1. Elektronikherstellung: Die Technologie wird weitgehend in der Herstellung elektronischer Geräte wie Verbraucherelektronik, Telekommunikationsgeräte, Automobilelektronik,und industrielle Kontrollsysteme.
2. PCB-Assembly: Nach dem PCB-Assemblerprozess müssen einzelne Leiterplatten von einem größeren Panel getrennt werden.Die UV-Laser-Depannelmaschine bietet eine präzise und effiziente Methode für diese Trennung, so dass die Komponenten intakt und die Kanten sauber sind.
3. Hochdichte-PCBs: Die UV-Laserschneidetechnologie eignet sich besonders für PCBs mit hoher Dichte mit komplizierten Designs, feinen Spuren und engem Abstand zwischen den Komponenten.Es ermöglicht eine präzise Aufbereitung ohne Beeinträchtigung der Integrität des PCB.
4Prototypenentwicklung: Während der Prototyping-Phase müssen PCBs oft schnell und genau für Test- und Validierungszwecke getrennt werden.Die UV-Laser-Depannelmaschine bietet eine schnelle und zuverlässige Lösung für die Trennung von Prototypplatten.
5. Custom PCB Manufacturing: Die berührungslose UV-Laser-Depanning-Methode ist ideal für die kundenspezifische PCB-Fertigung, bei der Flexibilität und Präzision entscheidend sind.Es ermöglicht eine effiziente Aufbereitung von PCBs mit einzigartigen Formen, Größen und Ausschnitte.