Vollautomatischer 20-W-UV-Laserschneider mit 400 x 400 mm Marmorplattform

400x400mm Marmorplattform Vollautomatische UV-Laser-PCB-Schneidemaschine

Eigenschaften der UV-Laser-PCB-Schneidemaschine:

1. Es wird ein Hochleistungs-UV- / Grünlaser mit kleinem Laserfokussierpunkt und schmaler Kerbe verwendet.

2. Der Plattenschneideprozess muss sauber und staubfrei sein, um einen Stromkreisausfall zu vermeiden, der durch eine durch Abfall verursachte Leitung verursacht wird.

3. Die beklebte Leiterplatte kann direkt geteilt werden.Beim Schneiden gibt es keinen Kontakt und Stress.

4. Hochpräzise zweiachsige Arbeitsplattform, hohe Präzision und hohe Geschwindigkeit.

5. CCD kann zur automatischen Positionierung und Korrektur verwendet werden.

6. Die Verarbeitung wird automatisch durch Computersoftware gesteuert, und die Softwareschnittstelle gibt Echtzeit-Feedback, um den Verarbeitungsstatus in Echtzeit zu verstehen.

UV-Laser-PCB-Schneidemaschine Anwendbare Industrie:

Die UV-Laserschneidmaschine eignet sich zum Schneiden verschiedener Arten von PCB-Substraten, wie z.

UV-Laser-PCB-SchneidemaschineVor- und Nachteile:

Der größte Vorteil der Laser-Nuttrennmaschine ist die Schneideffizienz und der Schneideffekt.Die Schneide ist kohlen- und gratfrei.Und es hat eine Adsorptionsfunktion, die es staubfrei und rauchfrei macht.Der Laser verwendet ein berührungsloses Verarbeitungsverfahren mit geringer thermischer Auswirkung, ohne Beschädigung des Substrats oder des Substrats aktiver Geräte und ohne Stress.CCD-Positionierung und computergesteuertes automatisches Schneiden können auch automatisches Zuführen und Entladen realisieren.Maximieren Sie die Produktionseffizienz der Ausrüstung und sparen Sie Arbeitskosten.

Natürlich sind auch die Nachteile der Laser-Leiterplattentrennmaschine sehr offensichtlich, und der Preis ist teuer.Der letzte Preis der UV-Laser-PCB-Schneidemaschine von Top Silver Optoelectronics im September 2016 betrug 90000-150000 $ (je nach Zubehör und Laserleistung), was für die anfänglichen Investitionskosten sehr hoch ist.Gut ist allerdings, dass die aktuellen Leiterplatten-Lasertrennmaschinen von top silver optoelectronics in Raten bezahlt werden können, was auch die Anschaffungskosten drückt.

UV-Laser-PCB-Schneidemaschine Spezifikation:

Parameter der UV-Laser-PCB-Schneidemaschine:

1. Zustand: Neu

2. Nachgarantieservice: Wartungs- und Reparaturservice vor Ort, Online-Support, Ersatzteile, technischer Video-Support

3. Video-Ausgangskontrolle: Mitgeliefert

4. Maschinenprüfbericht: Zur Verfügung gestellt

5. Marketingtyp: Neues Produkt

6. Garantie auf Kernkomponenten: 1 Jahr

7. Kernkomponenten: Lager, Motor, Getriebe, Getriebe, Motor, SPS, Druckbehälter, Pumpe, Spindel

8. Ursprungsort: Guangdong, China

9. Markenname: Winsmart

10. Produktname: Laser PCB Separator Machine

11. Laserleistung: 15 W/20 W (Optional)

12. Genauigkeit der gesamten Maschine: ±20 μm

13. Positioniergenauigkeit: ±2 μm

14. Wiederholgenauigkeit: ±2 μm

15. Spannung/ Stromversorgung: Einphasig AC220V/3KW

16. Maschinengewicht: 2000 kg

17. Verarbeitungsgröße: 400 mm * 400 mm

18. Arbeitsmodus (offline): Manuelles Laden und Entladen, Inline ist verfügbar