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Vollautomatische PWB Laser-Schneidemaschine

Vollautomatische PWB Laser-Schneidemaschine

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL460
MOQ: 1 Satz
Preis: USD1-150K/set
Packaging Details: Sperrholzkiste
Payment Terms: L/C, T/T, Western Union
Detail Information
Herkunftsort:
CHINA
Zertifizierung:
CE
Farbe:
Weiß
PCB-Material:
FPC, FR4
Arbeitsbereich:
350 x 300 mm
Höhe:
900 ± 20 mm
Laserquelle:
UV-Laser
Name:
PCB-Laserschneidmaschine
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100 Sätze pro Monat
Hervorheben:

Vollautomatische PWB Laser-Schneidemaschine

,

1μm PWB Laser-Schneidemaschine

,

Maschine Laser 0.7Mpa PWBs Depaneling

Product Description

Vollautomatische PCB-Laser-Schneidemaschine für 1,6 mm FR4-Leiterplatten

 

 

Vollautomatische PCB-Laser-Schneidemaschine Anleitung:

Lasersysteme zum Nutzentrennen und Vereinzeln von Leiterplatten werden immer beliebter – insbesondere, da die Komplexität der Leiterplatten und die Komponentenverhältnisse weiter steigen.Hersteller von Mikroelektronik und medizinischen Geräten erfordern enge Toleranzen und minimale Ablagerungen – hier glänzt die Lasertechnologie

 

Leistung der vollautomatischen PCB-Laserschneidmaschine:

1. Abmessungen: 1600 mm x 1500 mm x 1800 mm (L x B x H)

2. Kapazität UPH: Einzelkopf 1,5-2,0 K (gemäß Musterprüfung)

3. Wiederholgenauigkeit: ± 0,003 mm

4. CCD-Genauigkeit: ± 0,005 mm

5. Laserkopf: UV15W

6. Schnittpräzision: +/- 0,03 mm

7. Schnittausbeute: FR4 99,9 %

8. Bediener: 1 Person

9. Schienenhöhe: 950 mm ± 100 (könnte individuell angefertigt werden)

10. Stromversorgung: 220 V/15 A/50 Hz, 0,5–0,7 MPa

 

Vollautomatische PCB-Laser-Schneidemaschine Spezifikation:

Laser Q-switched diodengepumpter Festkörper-UV-Laser
Laserwellenlänge 355nm
Laserquelle Optowave UV 15W@30KHz
Positioniergenauigkeit des Arbeitstisches des Linearmotors ±2 μm
Wiederholgenauigkeit des Arbeitstisches des Linearmotors ±1 μm
Effektives Arbeitsfeld 350 mm x 300 mm (anpassbar)
Scangeschwindigkeit 2500 mm/s (max.)
Arbeitsfeld 40mmх40mm

 

Leiterplattenzuführung und -beladung:

1. Verwenden Sie den Magazinhebemechanismus + XZ-Manipulator + Greifmechanismus für die Spannplatte, um eine automatische Zuführung zu realisieren

2. Der Motormanipulator wird verwendet, um die Hin- und Herbewegung zu realisieren, und die Produktgreiffunktion wird durch die elektrische Z-Achse und die mechanische Klauenfunktion realisiert.Stellen Sie gleichzeitig den Abfallsammelbereich ein, um eine automatische Trennung von einzelnen PCBAs und Abfall zu realisieren

3. Der Lademechanismus des Greifers des Laderoboters nimmt einen Zwei-Stationen-Modus an, um den synchronen Betrieb der oberen und unteren Spannplatten zu realisieren und die Produktionseffizienz zu verbessern.

 

Entfernung von Abfall-Leiterplatten:

1. Der Drehzylinder wird verwendet, um eine Hin- und Herbewegung von 90 Grad zu realisieren, und das Vakuum wird verwendet, um den Abfallrahmen anzusaugen, um die Funktion zum Trennen des automatischen Abfalls und der Grundplatte zu realisieren.

2. Verwenden Sie obere und untere Zylinder und einen Vakuumsaugmechanismus, um ein genaues Ergreifen des Abfallrahmens zu erreichen.

3. Der Abfalleimer ist mit einer Funkfaser ausgestattet, die die automatische Erinnerungsfunktion für vollen Abfall realisiert.

 

Für weitere Einzelheiten kontaktieren Sie uns bitte frei!

Vollautomatische PWB Laser-Schneidemaschine 0

 

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Model Number: SMTL460
MOQ: 1 Satz
Preis: USD1-150K/set
Packaging Details: Sperrholzkiste
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Detail Information
Herkunftsort:
CHINA
Markenname:
Winsmart
Zertifizierung:
CE
Modellnummer:
SMTL460
Farbe:
Weiß
PCB-Material:
FPC, FR4
Arbeitsbereich:
350 x 300 mm
Höhe:
900 ± 20 mm
Laserquelle:
UV-Laser
Name:
PCB-Laserschneidmaschine
Min Bestellmenge:
1 Satz
Preis:
USD1-150K/set
Verpackung Informationen:
Sperrholzkiste
Lieferzeit:
5-30 Tage
Zahlungsbedingungen:
L/C, T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100 Sätze pro Monat
Hervorheben:

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1μm PWB Laser-Schneidemaschine

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Vollautomatische PCB-Laser-Schneidemaschine für 1,6 mm FR4-Leiterplatten

 

 

Vollautomatische PCB-Laser-Schneidemaschine Anleitung:

Lasersysteme zum Nutzentrennen und Vereinzeln von Leiterplatten werden immer beliebter – insbesondere, da die Komplexität der Leiterplatten und die Komponentenverhältnisse weiter steigen.Hersteller von Mikroelektronik und medizinischen Geräten erfordern enge Toleranzen und minimale Ablagerungen – hier glänzt die Lasertechnologie

 

Leistung der vollautomatischen PCB-Laserschneidmaschine:

1. Abmessungen: 1600 mm x 1500 mm x 1800 mm (L x B x H)

2. Kapazität UPH: Einzelkopf 1,5-2,0 K (gemäß Musterprüfung)

3. Wiederholgenauigkeit: ± 0,003 mm

4. CCD-Genauigkeit: ± 0,005 mm

5. Laserkopf: UV15W

6. Schnittpräzision: +/- 0,03 mm

7. Schnittausbeute: FR4 99,9 %

8. Bediener: 1 Person

9. Schienenhöhe: 950 mm ± 100 (könnte individuell angefertigt werden)

10. Stromversorgung: 220 V/15 A/50 Hz, 0,5–0,7 MPa

 

Vollautomatische PCB-Laser-Schneidemaschine Spezifikation:

Laser Q-switched diodengepumpter Festkörper-UV-Laser
Laserwellenlänge 355nm
Laserquelle Optowave UV 15W@30KHz
Positioniergenauigkeit des Arbeitstisches des Linearmotors ±2 μm
Wiederholgenauigkeit des Arbeitstisches des Linearmotors ±1 μm
Effektives Arbeitsfeld 350 mm x 300 mm (anpassbar)
Scangeschwindigkeit 2500 mm/s (max.)
Arbeitsfeld 40mmх40mm

 

Leiterplattenzuführung und -beladung:

1. Verwenden Sie den Magazinhebemechanismus + XZ-Manipulator + Greifmechanismus für die Spannplatte, um eine automatische Zuführung zu realisieren

2. Der Motormanipulator wird verwendet, um die Hin- und Herbewegung zu realisieren, und die Produktgreiffunktion wird durch die elektrische Z-Achse und die mechanische Klauenfunktion realisiert.Stellen Sie gleichzeitig den Abfallsammelbereich ein, um eine automatische Trennung von einzelnen PCBAs und Abfall zu realisieren

3. Der Lademechanismus des Greifers des Laderoboters nimmt einen Zwei-Stationen-Modus an, um den synchronen Betrieb der oberen und unteren Spannplatten zu realisieren und die Produktionseffizienz zu verbessern.

 

Entfernung von Abfall-Leiterplatten:

1. Der Drehzylinder wird verwendet, um eine Hin- und Herbewegung von 90 Grad zu realisieren, und das Vakuum wird verwendet, um den Abfallrahmen anzusaugen, um die Funktion zum Trennen des automatischen Abfalls und der Grundplatte zu realisieren.

2. Verwenden Sie obere und untere Zylinder und einen Vakuumsaugmechanismus, um ein genaues Ergreifen des Abfallrahmens zu erreichen.

3. Der Abfalleimer ist mit einer Funkfaser ausgestattet, die die automatische Erinnerungsfunktion für vollen Abfall realisiert.

 

Für weitere Einzelheiten kontaktieren Sie uns bitte frei!

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