Vollautomatische PCB-Laser-Schneidemaschine für 1,6 mm FR4-Leiterplatten
Vollautomatische PCB-Laser-Schneidemaschine Anleitung:
Lasersysteme zum Nutzentrennen und Vereinzeln von Leiterplatten werden immer beliebter – insbesondere, da die Komplexität der Leiterplatten und die Komponentenverhältnisse weiter steigen.Hersteller von Mikroelektronik und medizinischen Geräten erfordern enge Toleranzen und minimale Ablagerungen – hier glänzt die Lasertechnologie
Leistung der vollautomatischen PCB-Laserschneidmaschine:
1. Abmessungen: 1600 mm x 1500 mm x 1800 mm (L x B x H)
2. Kapazität UPH: Einzelkopf 1,5-2,0 K (gemäß Musterprüfung)
3. Wiederholgenauigkeit: ± 0,003 mm
4. CCD-Genauigkeit: ± 0,005 mm
5. Laserkopf: UV15W
6. Schnittpräzision: +/- 0,03 mm
7. Schnittausbeute: FR4 99,9 %
8. Bediener: 1 Person
9. Schienenhöhe: 950 mm ± 100 (könnte individuell angefertigt werden)
10. Stromversorgung: 220 V/15 A/50 Hz, 0,5–0,7 MPa
Vollautomatische PCB-Laser-Schneidemaschine Spezifikation:
| Laser |
Q-switched diodengepumpter Festkörper-UV-Laser |
| Laserwellenlänge |
355nm |
| Laserquelle |
Optowave UV 15W@30KHz |
| Positioniergenauigkeit des Arbeitstisches des Linearmotors |
±2 μm |
| Wiederholgenauigkeit des Arbeitstisches des Linearmotors |
±1 μm |
| Effektives Arbeitsfeld |
350 mm x 300 mm (anpassbar) |
| Scangeschwindigkeit |
2500 mm/s (max.) |
| Arbeitsfeld |
40mmх40mm |
Leiterplattenzuführung und -beladung:
1. Verwenden Sie den Magazinhebemechanismus + XZ-Manipulator + Greifmechanismus für die Spannplatte, um eine automatische Zuführung zu realisieren
2. Der Motormanipulator wird verwendet, um die Hin- und Herbewegung zu realisieren, und die Produktgreiffunktion wird durch die elektrische Z-Achse und die mechanische Klauenfunktion realisiert.Stellen Sie gleichzeitig den Abfallsammelbereich ein, um eine automatische Trennung von einzelnen PCBAs und Abfall zu realisieren
3. Der Lademechanismus des Greifers des Laderoboters nimmt einen Zwei-Stationen-Modus an, um den synchronen Betrieb der oberen und unteren Spannplatten zu realisieren und die Produktionseffizienz zu verbessern.
Entfernung von Abfall-Leiterplatten:
1. Der Drehzylinder wird verwendet, um eine Hin- und Herbewegung von 90 Grad zu realisieren, und das Vakuum wird verwendet, um den Abfallrahmen anzusaugen, um die Funktion zum Trennen des automatischen Abfalls und der Grundplatte zu realisieren.
2. Verwenden Sie obere und untere Zylinder und einen Vakuumsaugmechanismus, um ein genaues Ergreifen des Abfallrahmens zu erreichen.
3. Der Abfalleimer ist mit einer Funkfaser ausgestattet, die die automatische Erinnerungsfunktion für vollen Abfall realisiert.
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