Kleine UV-Laser-PCB-Abschneidemaschine macht saubere und brüchige Schnitte

UV-Laser-Abschließung Beschreibung:

UV-Laser-Depanneling ist eine präzise und effiziente Methode, die in der Elektronikindustrie zur Trennung von Leiterplatten (PCBs) oder Platten in einzelne Einheiten eingesetzt wird.Es verwendet einen hochintensiven ultravioletten (UV) Laserstrahl, um Material auf vordefinierten Schnittwegen selektiv abzubrechen oder zu verdampfen, so dass saubere und präzise Trennungen hergestellt werden.

Hier ist eine Schritt-für-Schritt-Beschreibung des UV-Laser-Depanteling-Prozesses:

1. Vorbereitung des Platines: Das PCB-Panel, das mehrere PCBs oder Schaltungen enthält, wird auf die UV-Laser-Depannelmaschine geladen.oder andere Ausrichtungsmechanismen zur Gewährleistung der Stabilität während des Schneidvorgangs.

2. Einstellung von Schneidparametern: Der Bediener setzt die Schneidparameter, einschließlich Schnittweg, Geschwindigkeit, Leistung und Laserfokus, basierend auf den spezifischen Anforderungen des PCB-Designs und des Materials.

3. Ausrichtungs- und Sichtsysteme: Einige UV-Laser-Depannelmaschinen verfügen über Sichtsysteme oder Kameras, um auf der Platte die Markierung oder Registrierungspunkte genau zu lokalisieren.Dies hilft, den Schneidweg mit dem PCB-Layout auszurichten, um eine genaue und konsistente Trennung zu gewährleisten.

4. Laserschneiden: Der UV-Laserstrahl wird entlang des vordefinierten Schnittweges auf den Ziel-PCB-Bereich gerichtet. Der hochenergetische Laser interagiert mit dem Material und bewirkt dessen Verdampfung oder Ablation.Die durch den Laserstrahl erzeugte intensive lokale Wärme entfernt das Material Schicht für Schicht, die eine saubere und präzise Trennung ohne thermische Beschädigung der umliegenden PCB-Komponenten ermöglicht.

5. Echtzeitüberwachung: Erweiterte UV-Laser-Depanning-Maschinen können Echtzeitüberwachungssysteme zur Erkennung und Anpassung von Abweichungen oder Anomalien während des Schneidvorgangs enthalten.Diese Überwachungssysteme gewährleisten die Genauigkeit und Qualität der.

6. Abfallentfernung: Während der Laser durch das Material schneidet, wird das Abfallmaterial (z. B. PCB-Staub oder verdampfte Partikel) typischerweise durch ein Abgassystem oder Saugdüsen entfernt.Dies trägt dazu bei, eine saubere Arbeitsumgebung zu erhalten und verhindert, dass Trümmer die späteren Schneidvorgänge beeinträchtigen.

7. Inspektion und Qualitätskontrolle: Nach dem Entfernungsprozess werden die einzelnen PCBs auf Mängel wie unvollständige Schnitte, Burrs oder Beschädigungen untersucht.Qualitätskontrollmaßnahmen gewährleisten, dass die getrennten PCB die erforderlichen Spezifikationen erfüllen und keine strukturellen oder elektrischen Probleme aufweisen.

Vorteile der UV-Laser-Abschließung:

Die UV-Laser-Depannung bietet verschiedene Vorteile gegenüber herkömmlichen Depannungsverfahren:

• Präzision und Genauigkeit: Der fokussierte UV-Laserstrahl ermöglicht eine Präzision auf Mikronhöhe, ermöglicht komplizierte Schnittmuster und enge Toleranzen.die Gefahr einer Beschädigung von PCB-Komponenten oder Spuren zu minimieren.

• Minimale Schneidbelastung: UV-Laser-Depanneling sorgt für minimale Hitzebelastungen, wodurch das Risiko von thermischer Belastung oder Schäden an sensiblen elektronischen Komponenten verringert wird.Es eignet sich besonders für das Schneiden empfindlicher oder hitzeempfindlicher Materialien.

• Flexibilität: UV-Laser-Depanning kann verschiedene PCB-Materialien verarbeiten, einschließlich starre, flexible und starre-flexe Boards.

• Minimaler Werkzeug- oder Befestigungsbedarf: Im Gegensatz zu mechanischen Befestigungsmethoden benötigt Inline-UV-Laserbefestigung kein physisches Werkzeug oder Befestigungsmaterial.Es bietet mehr Flexibilität und reduziert die Einrichtungszeit und Kosten.

• Reduzierte Materialabfälle: UV-Laser-Depanning erzeugt minimale Abfälle und eine geringe Breite, wodurch die Materialnutzung optimiert und die Gesamtproduktionskosten gesenkt werden.

UV-Laser-Depanneling ist eine zuverlässige und effiziente Technik, die eine präzise und saubere Trennung von PCBs in der Elektronikherstellung gewährleistet.und die Vielseitigkeit machen es zu einer bevorzugten Wahl für hochwertige PCB-Montageverfahren.

Spezifikation für die UV-Laser-Abplatzierung:

Geeignete Verarbeitungsmaterialien

Flexible Leiterplatten, starre Leiterplatten, starre-flexible Leiterplatten und Unterplatten.

Ein starres, flexibles Unterplattenverarbeitungskomponente für Leiterplatten ist installiert.

Dünne Kupferfolie, eine druckempfindliche Klebstofffolie (PSA), eine Acrylfolie, eine Polyimidbeschichtung.

Schnitt, Schnitt in Stücke oder Stücke von Keramik mit einer Dicke von 0,6 mm oder weniger; unterschiedliche Schnitte des Ausgangsmaterials (Silizium, Keramik, Glas usw.)

Präzisionsguss, Präzisionsformung verschiedener funktionaler Folien, organischer Folien und sonstiger Präzisionsschnitt.

Polymer: Polyimid, Polycarbonat, Polymethylmethacrylat, FR-4, PP usw.

Funktionsfilm: Gold, Silber, Kupfer, Titan, Aluminium, Chrom, ITO, Silizium, polykristallines Silizium, amorphes Silizium und ein Metalloxid.

Brüchiges Material: monokristallines Silizium, polykristallines Silizium, Keramik und Saphir.

Einzelheiten der Laser-Abschließmaschine:

Häufige Fragen:

F: Welche PCBs sind für diese Maschine geeignet?

A: FPC- und FR4-Panels, die V-Score- und Tab-Boards abdecken.

F: Was ist der Laserkopf der Maschine?

A: Wir verwenden US-amerikanischen Optowave-Laser.

F: Welche Art von Laserquelle bieten Sie an?

A: Grün, CO2, UV und Pikosekunde.

F: Was ist die Schnittgeschwindigkeit?

A: Es hängt von den Anforderungen an PCB-Material, Dicke und Schneidewirkung ab.

F: Verursacht es beim Schneiden Staub?

A: Kein Staub, sondern Rauch, Maschine kommt mit Abgassystem und Wasserkühler

Versandwege:

1. DHL/FedEx/UPS/TNT Express

2Luft.

3Eisenbahn

4Meer.

5- Der Truck.