Maschine zur Aufmachung von PCBs mit doppelten Tischen

Eine Laser-PCB-Depaneliermaschine ist eine fortschrittliche Lösung, die Leiterplatten (PCBs) mit hoher Präzision und minimalem Schaden schneidet, trennt und verarbeitet.Es befasst sich mit mehreren Herausforderungen bei herkömmlichen PCB-Depannungsmethoden, was den Kunden mehr Effizienz, Qualität und Kosteneinsparungen bietet.

1- Probleme gelöst durch eine Laser-PCB-Abschlagmaschine

Problem eins:

Traditionelle Methoden wie Routing, Punching oder V-Scoring setzen mechanische Kräfte ein, die zu Mikrorisse, Delamination oder Komponentenbeschädigung führen können.

Lösung:

Das Laserschneiden ist berührungslos, was bedeutet, dass es keine mechanischen Belastungen auf dem PCB gibt.

Verhindert Risse in zerbrechlichen Materialien wie Keramik und dünnen FR4-Boards.

Problem zwei:

Bei herkömmlichen Methoden können sich schrumpfende Kanten, Risse oder Splitter ergeben, die eine Nachbearbeitung erfordern.

Die enge Anordnung der Bauteile erschwert das mechanische Schneiden.

Lösung:

Das Laser-Depanneling ermöglicht saubere, brennfreie und hochpräzise Schnitte mit Toleranzen von nur ± 20 μm.

Funktioniert gut für komplexe PCB-Formen und hohe Dichte-Designs.

Problem drei:

Traditionelle Defeningwerkzeuge kämpfen mit flexiblen PCBs (FPCs), Aluminium-PCBs und FR4-PCBs.

Lösung:

Laser-Depanning kann starre, flexible und metallhaltige PCBs ohne Beschädigung schneiden.

Ideal für LED-Beleuchtung, Automobilindustrie, Medizinprodukte und Luft- und Raumfahrt.

Problem vier:

Die Werkzeuge mit der Klinge verschleiern sich im Laufe der Zeit, was zu inkonsistenten Schnitten und Materialverschwendung führt.

Hohe Abstoßungsraten aufgrund von Fehlausrichtung oder schlechter Qualität des Schnitts.

Lösung:

Laser-Systeme erhalten eine gleichbleibende Qualität über lange Produktionsläufe.

Reduziert die Schrottrate und maximiert die PCB-Auslastung.

Problem fünf:

Die Elektronik wird immer kleiner und kompakter, was die herkömmlichen Defening-Methoden für Mikro-PCBs ungeeignet macht.

Lösung:

Das Laserschneiden ermöglicht ultrafeine, schmale Schnitte und ermöglicht miniaturisierte PCB-Designs für Wearables, IoT-Geräte und medizinische Implantate.

Problem sechs:

Mechanische Entfernungsprozesse erfordern häufige Werkzeugwechsel, manuelle Handhabung und Nachbearbeitung.

Lösung:

Das Laser-Depanneling ist vollautomatisiert, wodurch die Abhängigkeit vom Bediener reduziert und der Durchsatz erhöht wird.

Kompatibel mit Inline-Produktionssystemen für die Produktion in großen Mengen.

Problem 7:

Durch das Verlegen und Schlagen entsteht Staub, Schmutz und Lärmverschmutzung, die den Arbeitern schaden kann und zusätzliche Reinigung erfordert.

Lösung:

Das Laser-Depanning ist staubfrei, geräuschfrei und umweltfreundlich.

Verringert den Bedarf an Kühlmitteln, Schmierstoffen und Werkzeugentsorgung.

2. Zusammenfassung der Vorteile für die Kunden